Os microscópios eletrônicos de varredura da Hitachi, modelos SU3800 e SU3900, oferecem operacionalidade e expansibilidade. O operador pode automatizar muitas operações e utilizar eficientemente com seu alto desempenho. O SU3900 está equipado com uma câmara de amostra grande multiuso para acomodar a observação de amostras grandes.
Confira mais detalhes destes microscópios, seus principais diferenciais e benefícios e ainda como adquirir o seu!
O SU3800 conta com um estágio para amostras de até 200mm de diâmetro, enquanto o SU3900 com sua câmara extra grande consegue acomodar amostras de até 300mm de diâmetro.
Estágio robusto para flexibilidade no tamanho, forma e peso da amostra:
Maior área de visualização – SEM MAP expande os limites da navegação de amostra:
O SEM MAP, agora na câmara, oferece navegação de uma câmera grande angular (opcional) na interface gráfica do usuário. Ao especificar a posição de destino da observação no SEM MAP, o operador pode mover o estágio perfeitamente para qualquer posição dentro da área observável e alternar de um amplo campo de visão da imagem colorida para uma imagem MEV de alta ampliação, aumentando e diminuindo o zoom livremente. Qualquer imagem pode ser importada e utilizar esse recurso.
Aumente a manipulação da amostra com a função Cancelamento de restrição de movimento do estágio:
O SU3800/SU3900 pode ser configurado com a função Cancelamento de restrição de movimento do estágio, que aumenta a flexibilidade do movimento. O operador pode mover o estágio com base em seus requisitos de imagem, sem restrições.
Vários modos de operação, com funções automáticas para operadores de qualquer nível de habilidade:
Após a conclusão da configuração da amostra, vários ajustes de imagem (AFS / ABCC / AFC / ASC) são automatizados, além da função de foco automático, para que imagens de amostra possam ser adquiridas imediatamente após o início da observação.
Funções automatizadas:
Graças às funções automáticas de alta velocidade baseadas em novos algoritmos de design, o tempo para executar as funções de ajuste automático de imagem é 3 vezes menor em comparação ao modelo anterior. A aquisição de dados de alta qualidade está mais rápida do que nunca!
O Multi Zig Zag permite a junção de imagens de consecutivas áreas varridas em uma única imagem com amplo campo de visão, e em diversos pontos da amostra. Aplicativo Report Creator gera relatórios dos dados adquiridos.
Detectores de alta sensibilidade compatíveis com todos os requisitos de observação:
Grande quantidade de acessórios montáveis:
Uma variedade de acessórios montáveis em qualquer uma das 20 portas da câmara de amostras inovadora do SU3900 permite a adição de técnicas de análise complementares.
*opcionais
Visite a aba ‘Especificações’ indicada acima para conferir mais detalhes de cada microscópio, incluindo mais imagens de instrução.
Visite o site oficial da Hitachi High-Tech (em inglês) para conferir mais informações e ainda encontrar documentação oficial da série de MEVs SU3800/SU3900 .
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Item | Características do Produto | ||
SU3800 | SU3900 | ||
Resolução Elétrons secundários | 3.0 nm (tensão de aceleração: 30 kV, WD=5 mm, modo alto vácuo) | ||
15.0 nm (tensão de aceleração: 1 kV, WD=5 mm, modo alto vácuo) | |||
Resolução Elétrons retroespalhados | 4.0 nm (tensão de aceleração: 30 kV, WD=5 mm, modo baixo vácuo) | ||
Magnificação | ×5 a ×300,000 (magnificação da imagem*1) | ||
×7 a ×800,000 (magnificação do display LCD*2) | |||
Tensão de aceleração | 0.3 kV a 30 kV | ||
Configuração do modo de baixo vácuo | 6 a 650 Pa | ||
Deslocamento de Imagem | ± 50 µm (WD=10 mm) | ||
Tamanho Máximo de Amostra | Φ 200 mm | Φ 300 mm | |
Estágio de Amostra | X | 0 a 100 mm | 0 a 150 mm |
Y | 0 a 50 mm | 0 a 150 mm | |
Z | 5 a 65 mm | 5 a 85 mm | |
R | 360° em modo contínuo | ||
T | -20 a +90° | ||
Faixa móvel máxima | Φ 130 mm (in combination with R) | Φ 200 mm (in combination with R) | |
Altura móvel máxima | 80 mm (WD= 10 mm) | 130 mm (WD= 10 mm) | |
Motorização | 5-eixos | ||
Ótica Eletrônica | Canhão de Elétrons | Cartucho Filamento de tungstênio pré-centralizado tipo Hairpin | |
Abertura de lente objetiva | Abertura móvel de 4 furos | ||
Detectores | Detector de elétrons secundários, detector de elétrons retroespalhados semicondutor sensível | ||
WD apara análise EDX | WD=10 mm (T.O.A=35°) | ||
Exibição de imagem | Função de alinhamento de eixo automático | Controle do feixe: auto (AFS→ABA→AFC→ABCC) | |
Ajuste óptico do eixo: automático (alinhamento de corrente) | |||
Brilho do feixe: automático | |||
Função de ajuste automático de imagem | Controle automático de brilho e contraste (ABCC) | ||
Controle de foco automático (AFC) | |||
Auto astigmatismo e foco (ASF) | |||
Auto saturação de filamento (AFS) | |||
Alinhamento automático de feixe (ABA) | |||
Início automático (HV-ON → ABCC → AFC) | |||
Função Auxiliar de Operação | Rotação de varredura, foco dinâmico, função de aprimoramento de imagem, Entrada de dados (medição ponto a ponto, medição de ângulo, textos), ampliação predefinida, função de navegação de posicionamento de estágio (SEM MAP), função de marcação de feixe | ||
Função opcional | ■ Hardware: Track ball, Joystick, Painel de operação, Compressor, Detector de baixo vácuo ultra-sensível (UVD), câmera interna, sistema de navegação por câmera ■ Software: Gerenciador de dados MEV, Interface de comunicação externa, captura 3D, modo estágio livre, integração EDS | ||
Opções (para dispositivos externos) | Espectrometria de raios X de energia dispersiva (EDS), Espectrometria de raios X por comprimento de onda (WDS), vários estágios externos (estágio de aquecimento, estágio de resfriamento, estágio de tração) |
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